HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD.

竑騰集中全部力量不斷研發及提升技能，提供完整的技術與設備給客戶，並針對客戶的發展趨勢，提供客製化的設備開發與設計、檢測效能提升和設備整合應用等即時而完整的解決方案。全力提供給客戶最優良的產品。

若您對我們的機台與設備有興趣，歡迎請聯繫我們!

型號：	WAFER 暗崩檢查機 (WR1000)
適用範圍：	wafer 切割後切割道產品內部龜裂檢測
機台功能：	♦ 機台使用水鏡方式檢測 ♦ 機台檢測 FOV 1.6x1.2mm, 單一畫素 2.5μm ♦ 使用紅外線光學系統搭配 10 倍率物鏡檢測 ♦ 具有離線檢查與改辨功能 ♦ 條碼開檔對應 map 圖檔檢查 ♦ 具備 12 英吋轉 8 英吋, wafer ring 作業治具

型號：	LED 晶圓檢測機 (WI1100 / WI2000)
檢測相機：	1200萬畫素彩色 CCD
光源系統：	明視野, 暗視野與背光, 高料度 LED 光源
機台功能：	♦ 適合 LED 雷射二極體及影像測試器等晶圓檢測 ♦ 使用者除了可以自行編輯檢測規格外, 還可以自行設定瑕疵判斷邏輯 ♦ 提供完整的離線功能 ♦ 可以選配物鏡 (電動鼻輪可以配置 5 組鏡頭) 2.0 倍率解析能 1.57μm 2.5 倍率解析能 1.26μm 5.0 倍率解析能 0.63μm 10 倍率解析能 0.32μm 20 倍率解析能 0.16μm 50 倍率解析能 0.06μm 100 倍率解析能 0.03μm