HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD.

生產與檢測設備最佳解決方案

IC Industry - 點膠植片系列 (LID ATTACH SERIE)

竑騰集中全部力量不斷研發及提升技能，提供完整的技術與設備給客戶，並針對客戶的發展趨勢，提供客製化的設備開發與設計、檢測效能提升和設備整合應用等即時而完整的解決方案。全力提供給客戶最優良的產品。

若您對我們的機台與設備有興趣，歡迎請聯繫我們!

DS3050

型號：	尚無資料(DS3050)
產品尺寸：	11x11~ 55x55mm
產品類別：	FCBGA
適用範圍：	Wire bond 後 open shot 檢測器
機台功能：	♦ 使用 Smart open short 測試系統, 標準 I/O 1024 Pin ♦ 測試機高可以擴充到 2048 Pin ♦ 測試速度每一 pin 2ms ♦ 單流道雙區測試,流道寬度 Max. 70mm ♦ 最小測試錫球 pitch 0.8mm ♦ 具有不良品重測功能 ♦ 不良品標示以 Map 方式表示 ♦ Max. UPH 1.2K ♦ 使用 Load boat 方式測試

DS3070

型號：	FCBGA 點膠植散熱片機 (DS3070)
產品尺寸：	FCBGA 7x7~120x120mm Carry boat size:(W)137~160x(L)322mm
產品類別：	FCBGA / FCCSP
適用範圍：	FCBGA / FCCSP 倒裝產品點膠與散熱片貼合
機台功能：	♦ 機台具有兩支點膠膠閥系統 ♦ 點膠機精度 3mg±5% ♦ 點膠機機構重複精度 ±20μm ♦ 點膠機具有 Laser 測高功能 ♦ 散熱片植片頭具有壓力偵測 (1kg-3kg) ♦ 植散熱片模塊 CCD 自動對位修正植片精度 80μm ♦ 可選配散熱片 tray 供料系統 ♦ 熱壓站 4 區熱壓合 ♦ 出料區 CCD 視覺檢測散熱片是否偏移 ♦ 機台具有 SECS / GEM system ♦ 點膠機位置精度 80μm ♦ 點膠機具有 CCD 產品方向檢測 ♦ 散熱片 6 頭植片頭 ♦ 可搭配 2D bar code 讀取功能 ♦ 壓合溫度最高 200 ℃

DS7000

型號：	PBGA 點膠植片機 (DS7000)
產品尺寸：	5x5~ 50x50mm
產品類別：	PBGA / matrix FBGA
適用範圍：	PBGA 產品點膠與植散熱片
機台功能：	♦ 機台為雙軌單氣壓式點膠頭，三個散熱片吸嘴頭設計 ♦ 氣壓式點膠出膠精度 10mg±10% ♦ 機台點膠能力單點直徑 0.8±0.1mm ♦ 2Kx2K CCD　視覺方向辨識與點膠品質檢測 ♦ 作業使用基板範圍長(150~280mm)；寬(30~100mm) ♦ 機台流道可以調整範圍 32~162mm ♦ 植散熱片吸嘴頭可容許 5 度的產品旋轉角修正 ♦ 散熱片黏著位置精度 ±75μm ♦ 機台 X, Y 軸機械精度 ±25μm ♦ 可以選配 SECS / GEM 軟體系統功能

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