HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD.

竑腾集中全部力量不断研发及提升技能，提供完整的技术与设备给客户，并针对客户的发展趋势，提供客制化的设备开发与设计、检测效能提升和设备整合应用等即时而完整的解决方案。全力提供给客户最优良的产品。

若您对我们的机台与设备有兴趣，欢迎请联系我们!

型号：	WAFER 暗崩檢查機 (WR1000)
适用范围：	wafer 切割後切割道產品內部龜裂檢測
机台功能：	♦ 机台使用水镜方式检测 ♦ 机台检测 FOV 1.6x1.2mm, 单一画素 2.5μm ♦ 使用红外线光学系统搭配 10 倍率物镜检测 ♦ 具有离线检查与改辨功能 ♦ 条码开档对应 map 图档检查 ♦ 具备 12 英吋转 8 英吋, wafer ring 作业治具

型号：	LED 晶圆检测机 (WI1100 / WI2000)
检测相机：	1200万画素彩色 CCD
光源系统：	明视野, 暗视野与背光, 高料度 LED 光源
机台功能：	♦ 适合 LED 雷射二极体及影像测试器等晶圆检测 ♦ 使用者除了可以自行编辑检测规格外, 还可以自行设定瑕疵判断逻辑 ♦ 提供完整的离线功能 ♦ 可以选配物镜 (电动鼻轮可以配置 5 组镜头) 2.0 倍率解析能 1.57μm 2.5 倍率解析能 1.26μm 5.0 倍率解析能 0.63μm 10 倍率解析能 0.32μm 20 倍率解析能 0.16μm 50 倍率解析能 0.06μm 100 倍率解析能 0.03μm