生產與檢測設備最佳解決方案

IC Industry - 點膠錫印系列 (DISPENSE/SOLDER PRINT SERIES)

竑騰集中全部力量 不斷研發及提升技能,提供完整的技術與設備給客戶,並針對客戶的發展趨勢,提供客製化的設備開發與設計、檢測效能提升和設備整合應用等即時而完整的解決方案。全力提供給客戶最優良的產品。

若您對我們的機台與設備有興趣,歡迎請聯繫我們!

SP1100
型號: 尚無資料 (SP1100)
產品尺寸: 11x11~ 60x60mm
產品類別: FCBGA / FCCSP
適用範圍: Underfill 後 open short 檢測機
機台功能: ♦ 使用 Smart open short 測試系統, 標準 I/O 1024 Pin
♦ 測試機高可以擴充到 2048 Pin
♦ 測試速度每一 pin 2ms
♦ 雙流道雙區測試,流道寬度 Max. 160x240mm
♦ 最小測試錫球 pitch 0.8mm, solder pad Min. 0.3mm
♦ 具有不良品重測功能
♦ 不良品標示已 Map 方式表示
♦ 使用快拆式電擊板方式測試, 改機時間 20 分鐘以內
♦ Carry boat 尺寸 Max. 160x320mm
SP1200
型號: 高精密錫膏印刷機 (SP1200)
產品尺寸: FCBGA 11x11~ 80x80mm
Strip: 95x280mm, carry boat size 230x320mm
產品類別: FCBGA / FCCSP / PBGA
適用範圍: SMT 元件錫膏印刷
機台功能: ♦ CCD 視覺自動對位修正位置
♦ 雙刃式設計, 印刷精度 ±20μm
♦ 印刷壓頭壓力回饋偵測功能
♦ 機器 X, Y 軸重複精度 ±12.5μm
♦ 可以印刷 0201 / 01005 type component
♦ 印刷 cycle time 26秒
♦ 自動清潔功能包刮真空, 乾式, 濕式清潔
♦ 可以選配 SECS / GEM 軟體系統功能
SP3000
型號: 尚無資料 (SP3000)
產品尺寸: FCBGA 11x11~ 80x80mm
Strip: 95x280mm, carry boat size 230x320mm
產品類別: FCBGA / FCCSP / PBGA
適用範圍: SMT 元件錫膏印刷
機台功能: ♦ CCD 視覺自動對位修正位置
♦ 雙刃式設計, 印刷精度 ±20μm
♦ 印刷壓頭壓力回饋偵測功能
♦ 機器 X, Y 軸重複精度 ±12.5μm
♦ 可以印刷 0201 / 01005 type component
♦ 印刷 cycle time 26秒
♦ 自動清潔功能包刮真空, 乾式, 濕式清潔
♦ 可以選配 SECS / GEM 軟體系統功能