生產與檢測設備最佳解決方案

IC Industry - 視覺檢測系列 (VISION SERIES)

竑騰集中全部力量 不斷研發及提升技能,提供完整的技術與設備給客戶,並針對客戶的發展趨勢,提供客製化的設備開發與設計、檢測效能提升和設備整合應用等即時而完整的解決方案。全力提供給客戶最優良的產品。

若您對我們的機台與設備有興趣,歡迎請聯繫我們!

FI7300
型號: 5S 側邊檢測機 (FI7300)
產品尺寸: 3x3~17x17mm
產品類別: BGA / QFN / LGA
適用範圍: JEDCE Tray 供料產品
機台功能: ♦ 機台分為良品區, 不良品區
♦ 機台具有 16 個產品吸嘴, 並且為 X, Y pitch 自動調整設定
♦ 5S 系統使用 4K x 3K 單色 CCD, 單一畫素 11um
♦ 2D 系統使用 4K x 3K CCD 可以選配為彩色
檢測項目: ♦ PAD 尺寸, 刮傷, 孔洞, 變色, 毛刺, 變色
♦ 蓋印品質檢測, 基板刮傷, 汙染外觀品質檢測
♦ UPH 12K
♦ 5S 系統可以選配為 2K x 2K 彩色 CCD
FI7210
型號: 尚無資料 (FI7210)
產品尺寸: 3x3~17x17mm
產品類別: BGA / QFN / LGA
適用範圍: JEDCE Tray 供料產品
機台功能: ♦ 機台分為良品區, 不良品區
♦ 機台具有 16 個產品吸嘴, 並且為 X, Y pitch 自動調整設定
♦ 5S 系統使用 4K x 3K 單色 CCD, 單一畫素 11um
♦ 2D 系統使用 4K x 3K CCD 可以選配為彩色
檢測項目: ♦ PAD 尺寸, 刮傷, 孔洞, 變色, 毛刺, 變色
♦ 蓋印品質檢測, 基板刮傷, 汙染外觀品質檢測
♦ UPH 12K
♦ 5S 系統可以選配為 2K x 2K 彩色 CCD
CI2100S.png
型號: 被動元件檢測機 (CI2100S)
產品尺寸: 15x15~45x45mm
產品類別: FCBGA
適用範圍: FCBGA 產品 component SMT 品質檢測
機台功能: ♦ 機台分為良品區, 不良品區, 可以將不良品分類挑出
♦ 使用 2K x 2K 彩色 CCD
檢測項目: ♦ Component 檢測:錫珠, 錯焊, 缺件, 偏移, 多件, 未上錫, 碑立
♦ 其他功能:蓋印檢測, 基板汙染, 晶片破裂, under fill 異物殘留
♦ UPH 2.8K
PA-LC6150.png
型號: 偏移檢測機 (LC6150)
產品尺寸: FCCSP 2x2~17x17mm
FCBGA 10x10~50x50mm
Carry boat size:(W) 137~160 x (L) 322mm
產品類別: FCBGA / FCCSP
適用範圍: FCBGA / FCCSP 倒裝產品 die bond 後偏移檢測
機台功能: ♦ 3K x 4K 1200 萬畫素單色 CCD 單一畫素 7.5μm
♦ 為 in-line 設備連接 die bond 與 reflow 機台
♦ 最高 UPH 15K (strip type)
檢測項目: ♦ 芯片上片偏移 10μm
♦ 芯片崩缺 25μm
♦ 芯片龜裂 10μm
♦ 可選配 SECS / GEM system
SV1000
型號: 尚無資料 (SV1000)
產品尺寸: PBGA 17x17~40x40mm
產品類別: PBGA
適用範圍: Wire bond 後 open shot 檢測器
機台功能: ♦ 使用 Smart open short 測試系統, 標準 I/O 1024 Pin
♦ 測試機高可以擴充到 2048 Pin
♦ 測試速度每一 pin 2ms
♦ 單流道雙區測試,流道寬度 Max. 70mm
♦ 最小測試錫球 pitch 0.8mm
♦ 具有不良品重測功能
♦ 不良品標示以 Map 方式表示
♦ Max. UPH 1.2K
♦ 使用 Load boat 方式測試