生产与检测设备最佳解决方案

IC Industry - 点胶植片系列 (LID ATTACH SERIE)

竑腾集中全部力量不断研发及提升技能，提供完整的技术与设备给客户，并针对客户的发展趋势，提供客制化的设备开发与设计、检测效能提升和设备整合应用等即时而完整的解决方案。全力提供给客户最优良的产品。

若您对我们的机台与设备有兴趣，欢迎请联系我们!

DS3050
型号： 尚無資料(DS3050)
产品尺寸： 11x11~ 55x55mm
产品类别： FCBGA
适用范围： Wire bond 後 open shot 检测器
机台功能： ♦ 使用 Smart open short 测试系统, 标准 I/O 1024 Pin
♦ 测试机高可以扩充到 2048 Pin
♦ 测试速度每一 pin 2ms
♦ 单流道双区测试,流道宽度 Max. 70mm
♦ 最小测试锡球 pitch 0.8mm
♦ 具有不良品重测功能
♦ 不良品标示以 Map 方式表示
♦ Max. UPH 1.2K
♦ 使用 Load boat 方式测试
DS3070
型号： FCBGA 点胶植散热片机 (DS3070)
产品尺寸： FCBGA 7x7~120x120mm Carry boat size:(W)137~160x(L)322mm
产品类别： FCBGA / FCCSP
适用范围： FCBGA / FCCSP 倒装产品点胶与散热片贴合
机台功能： ♦ 机台具有两支点胶胶阀系统
♦ 点胶机精度 3mg±5%
♦ 点胶机机构重复精度 ±20μm
♦ 点胶机具有 Laser 测高功能
♦ 散热片植片头具有压力侦测 (1kg-3kg)
♦ 植散热片模块 CCD 自动对位修正植片精度 80μm
♦ 可选配散热片 tray 供料系统
♦ 热压站 4 区热压合
♦ 出料区 CCD 视觉检测散热片是否偏移
♦ 机台具有 SECS / GEM system
♦ 点胶机位置精度 80μm
♦ 点胶机具有 CCD 产品方向检测
♦ 散热片 6 头植片头
♦ 可搭配 2D bar code 读取功能
♦ 压合温度最高 200 ℃
DS7000
型号： PBGA 点胶植片机 (DS7000)
产品尺寸： 5x5~ 50x50mm
产品类别： PBGA / matrix FBGA
适用范围： PBGA 产品点胶与植散热片
机台功能： ♦ 机台为双轨单气压式点胶头，三个散热片吸嘴头设计
♦ 气压式点胶出胶精度 10mg±10%
♦ 机台点胶能力 单点直径 0.8±0.1mm
♦ 2Kx2K CCD　视觉方向辨识与点胶品质检测
♦ 作业使用基板范围长(150~280mm)；宽(30~100mm)
♦ 机台流道可以调整范围 32~162mm
♦ 植散热片吸嘴头可容许 5 度的产品旋转角修正
♦ 散热片黏着位置精度 ±75μm
♦ 机台 X, Y 轴机械精度 ±25μm
♦ 可以选配 SECS / GEM 软体系统功能
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