HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD.

生产与检测设备最佳解决方案

IC Industry - 视觉检测系列 (VISION SERIES)

竑腾集中全部力量不断研发及提升技能，提供完整的技术与设备给客户，并针对客户的发展趋势，提供客制化的设备开发与设计、检测效能提升和设备整合应用等即时而完整的解决方案。全力提供给客户最优良的产品。

若您对我们的机台与设备有兴趣，欢迎请联系我们!

FI7300

型号：	5S 侧边检测机 (FI7300)
产品尺寸：	3x3~17x17mm
产品类别：	BGA / QFN / LGA
适用范围：	JEDCE Tray 供料产品
机台功能：	♦ 机台分为良品区, 不良品区 ♦ 机台具有 16 个产品吸嘴, 并且为 X, Y pitch 自动调整设定 ♦ 5S 系统使用 4K x 3K 单色 CCD, 单一画素 11um ♦ 2D 系统使用 4K x 3K CCD 可以选配为彩色
检测项目：	♦ PAD 尺寸, 刮伤, 孔洞, 变色, 毛刺, 变色 ♦ 盖印品质检测, 基板刮伤, 污染外观品质检测 ♦ UPH 12K ♦ 5S 系统可以选配为 2K x 2K 彩色 CCD

FI7210

型号：	尚无资料 (FI7210)
产品尺寸：	3x3~17x17mm
产品类别：	BGA / QFN / LGA
适用范围：	JEDCE Tray 供料产品
机台功能：	♦ 机台分为良品区, 不良品区 ♦ 机台具有 16 个产品吸嘴, 并且为 X, Y pitch 自动调整设定 ♦ 5S 系统使用 4K x 3K 单色 CCD, 单一画素 11um ♦ 2D 系统使用 4K x 3K CCD 可以选配为彩色
检测项目：	♦ PAD 尺寸, 刮伤, 孔洞, 变色, 毛刺, 变色 ♦ 盖印品质检测, 基板刮伤, 污染外观品质检测 ♦ UPH 12K ♦ 5S 系统可以选配为 2K x 2K 彩色 CCD

型号：	被動元件檢測機 (CI2100S)
产品尺寸：	15x15~45x45mm
产品类别：	FCBGA
适用范围：	FCBGA 產品 component SMT 品質檢測
机台功能：	♦ 机台分为良品区, 不良品区, 可以将不良品分类挑出 ♦ 使用 2K x 2K 彩色 CCD
检测项目：	♦ Component 检测:锡珠, 错焊, 缺件, 偏移, 多件, 未上锡, 碑立 ♦ 其他功能:盖印检测, 基板污染, 晶片破裂, under fill 异物残留 ♦ UPH 2.8K

型号：	偏移检测机 (LC6150)
产品尺寸：	FCCSP 2x2~17x17mm FCBGA 10x10~50x50mm Carry boat size:(W) 137~160 x (L) 322mm
产品类别：	FCBGA / FCCSP
适用范围：	FCBGA / FCCSP 倒装产品 die bond 后偏移检测
机台功能：	♦ 3K x 4K 1200 万画素单色 CCD 单一画素 7.5μm ♦ 为 in-line 设备连接 die bond 与 reflow 机台 ♦ 最高 UPH 15K (strip type)
检测项目：	♦ 芯片上片偏移 10μm ♦ 芯片崩缺 25μm ♦ 芯片龟裂 10μm ♦ 可选配 SECS / GEM system

SV1000

型号：	尚无资料 (SV1000)
产品尺寸：	PBGA 17x17~40x40mm
产品类别：	PBGA
适用范围：	Wire bond 後 open shot 检测器
机台功能：	♦ 使用 Smart open short 测试系统, 标准 I/O 1024 Pin ♦ 测试机高可以扩充到 2048 Pin ♦ 测试速度每一 pin 2ms ♦ 单流道双区测试,流道宽度 Max. 70mm ♦ 最小测试锡球 pitch 0.8mm ♦ 具有不良品重测功能 ♦ 不良品标示以 Map 方式表示 ♦ Max. UPH 1.2K ♦ 使用 Load boat 方式测试