生产与检测设备最佳解决方案

IC Industry - 点胶锡印系列 (DISPENSE/SOLDER PRINT SERIES)

竑腾集中全部力量不断研发及提升技能,提供完整的技术与设备给客户,并针对客户的发展趋势,提供客制化的设备开发与设计、检测效能提升和设备整合应用等即时而完整的解决方案。全力提供给客户最优良的产品。

若您对我们的机台与设备有兴趣,欢迎请联系我们!

SP1100
型号: 尚无资料 (SP1100)
产品尺寸: 11x11~ 60x60mm
产品类别: FCBGA / FCCSP
适用范围: Underfill 后 open short 检测机
机台功能: ♦ 使用 Smart open short 测试系统, 标准 I/O 1024 Pin
♦ 测试机高可以扩充到 2048 Pin
♦ 测试速度每一 pin 2ms
♦ 双流道双区测试,流道宽度 Max. 160x240mm
♦ 最小测试锡球 pitch 0.8mm, solder pad Min. 0.3mm
♦ 具有不良品重测功能
♦ 不良品标示已 Map 方式表示
♦ 使用快拆式电击板方式测试, 改机时间 20 分钟以内
♦ Carry boat 尺寸 Max. 160x320mm
SP1200
型号: 高精密锡膏印刷机 (SP1200)
产品尺寸: FCBGA 11x11~ 80x80mm
Strip: 95x280mm, carry boat size 230x320mm
产品类别: FCBGA / FCCSP / PBGA
适用范围: SMT 元件锡膏印刷
机台功能: ♦ CCD 视觉自动对位修正位置
♦ 双刃式设计, 印刷精度 ±20μm
♦ 印刷压头压力回馈侦测功能
♦ 机器 X, Y 轴重复精度 ±12.5μm
♦ 可以印刷 0201 / 01005 type component
♦ 印刷 cycle time 26秒
♦ 自动清洁功能包刮真空, 干式, 湿式清洁
♦ 可以选配 SECS / GEM 软体系统功能
SP3000
型号: 尚無資料 (SP3000)
产品尺寸: FCBGA 11x11~ 80x80mm
Strip: 95x280mm, carry boat size 230x320mm
产品类别: FCBGA / FCCSP / PBGA
适用范围: SMT 元件錫膏印刷
机台功能: ♦ CCD 视觉自动对位修正位置
♦ 双刃式设计, 印刷精度 ±20μm
♦ 印刷压头压力回馈侦测功能
♦ 机器 X, Y 轴重复精度 ±12.5μm
♦ 可以印刷 0201 / 01005 type component
♦ 印刷 cycle time 26秒
♦ 自动清洁功能包刮真空, 干式, 湿式清洁
♦ 可以选配 SECS / GEM 软体系统功能