HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD.

生產與檢測設備最佳解決方案

IC Industry - 電性測試系列 (OPEN & SHORT TESTING SERIES)

竑騰集中全部力量不斷研發及提升技能，提供完整的技術與設備給客戶，並針對客戶的發展趨勢，提供客製化的設備開發與設計、檢測效能提升和設備整合應用等即時而完整的解決方案。全力提供給客戶最優良的產品。

若您對我們的機台與設備有興趣，歡迎請聯繫我們!

OS7300

型號：	PBGA 短斷路檢測機 After Wire Bond ( OS7300 )
產品尺寸：	PBGA 17x17~40x40mm
產品類別：	PBGA
適用範圍：	Wire bond 後 open shot 檢測器
機台功能：	♦ 使用 Smart open short 測試系統, 標準 I/O 1024 Pin ♦ 測試機高可以擴充到 2048 Pin ♦ 測試速度每一 pin 2ms ♦ 單流道雙區測試,流道寬度 Max. 70mm ♦ 最小測試錫球 pitch 0.8mm ♦ 具有不良品重測功能 ♦ 不良品標示以 Map 方式表示 ♦ Max. UPH 1.2K ♦ 使用 Load board 方式測試

OS7700

型號：	短斷路檢測機 After Wire Bond ( OS7700 )
產品尺寸：	PBGA 5x5~40x40mm
產品類別：	PBGA / Matrix PBGA
適用範圍：	Wire bond 後 open shot 檢測器
機台功能：	♦ 使用 Smart open short 測試系統, 標準 I/O 1024 Pin ♦ 測試機高可以擴充到 2048 Pin ♦ 測試速度每一 pin 2ms ♦ 雙流道雙區測試,流道寬度 Max. 95x240mm ♦ 最小測試錫球 pitch 0.4mm, solder pad Min. 0.2mm ♦ 具有不良品重測功能 ♦ 不良品標示已 Map 方式表示 ♦ 使用 CCD 視覺修正 pogo pin 與基板對位 ♦ 使用快拆式電擊板方式測試, 改機時間 20 分鐘以內 ♦ UPH 1.0K

OS7230

型號：	FCBGA 短斷路檢測機 ( OS7230 )
產品尺寸：	PBGA 12x12~50x50mm
產品類別：	FCBGA
適用範圍：	Under Fill 後 Open Short 檢測機
機台功能：	♦ 使用 Smart open short 測試系統, 標準 I/O 1024 Pin ♦ 測試機高可以擴充到 2048 Pin ♦ 測試速度每一 pin 2ms ♦ 雙流道雙區測試,流道寬度 Max. 160x240mm ♦ 最小測試錫球 pitch 0.8mm, solder pad Min. 0.3mm ♦ 具有不良品重測功能 ♦ 不良品標示已 Map 方式表示 ♦ 使用快拆式電擊板方式測試, 改機時間 20 分鐘以內 ♦ Carry boat 尺寸 Max. 160x320mm

OS1220

型號：	短斷路檢測機 Tray in / Tray out ( OS1220 )
產品尺寸：	Package Size 3x3~80x80mm
產品類別：	PBGA / FCBGA / FCCSP / QFN
適用範圍：	單顆產品 In Tray Open Short 測試
機台功能：	♦ 使用 Smart Open Short 測試系統 ♦ 測試機高可以擴充到 8192 Pin ♦ 測試速度每一 pin 2ms ♦ 測試區依照產品大小，一次最多可以測試 4 顆產品 ♦ 具有不良品重測功能 ♦ 依據測試結果將良品與不良品區分 ♦ 快拆式電極板測試, 改機時間小於 20 分鐘 ♦ UPH 4K

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