OS7300｜PBGA Open Short Tester (After Wire Bond)


產品尺寸
  1. Package Size：
    PBGA 17x17~40x40mm
產品類別
  1. PBGA
適用範圍
  1. Wire Bond 後 Open Short 檢測機
機台功能
  1. 使用 Smart Open Short 測試系統, 標準 I/O 1024 Pin
  2. 測試機高可以擴充到 2048 Pin
  3. 測試速度每一Pin 2ms
  4. 單流道雙區測試, 流道寬度 Max. 70mm
  5. 最小測試錫球 Pitch 0.8mm
  6. 具有不良品重測功能
  7. 不良品標示以 Map 方式表示
  8. Max. UPH 1.2K
  9. 使用 Load Board 方式
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