HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD.

生產與檢測設備最佳解決方案

IC Industry - 視覺檢測系列 (VISION SERIES)

竑騰集中全部力量不斷研發及提升技能，提供完整的技術與設備給客戶，並針對客戶的發展趨勢，提供客製化的設備開發與設計、檢測效能提升和設備整合應用等即時而完整的解決方案。全力提供給客戶最優良的產品。

若您對我們的機台與設備有興趣，歡迎請聯繫我們!

FI7700

型號：	3D 檢測機 ( FI7700 )
產品尺寸：	3x3~50x50mm
產品類別：	FCBGA / BGA / SIP / QFN / TSOP / QFP
適用範圍：	JEDEC Tray in out (tape and real 選配)
機台功能：	♦ 產品疊料偵測 ♦ Total height 檢測功能 (QFN, BGA, QFP) ♦ 不良品自動重測功能 ♦ Marking 自動教讀功能 ♦ 光源自動校正補償 ♦ AI自動復判系統功能 ♦ 具有3排每排14頭吸嘴(42個) ♦ 5S 側面檢測功能 ♦ 2D 與 5S FOV 60x60mm 精度9um ♦ 3D FOV 60x60mm 精度16μm
檢測項目：	♦ 2D：Lead, Pad, Ball, PVI, Marking, 2D code ♦ 3D：component, warpage, coplanarity ♦ Total height：QFN, BGA, QFP

FI7320

型號：	5S 側邊檢測機 ( FI7320 )
產品尺寸：	3x3~17x17mm
產品類別：	BGA / QFN / LGA
適用範圍：	JEDCE Tray 供料產品
機台功能：	♦ 機台分為良品區, 不良品區 ♦ 機台具有 16 個產品吸嘴, 並且為 X, Y pitch 自動調整設定 ♦ 5S 系統使用 4K x 3K 單色 CCD, 單一畫素 7μm ♦ 2D 系統使用 4K x 3K CCD 可以選配為彩色
檢測項目：	♦ PAD 尺寸, 刮傷, 孔洞, 變色, 毛刺, 變色 ♦ 蓋印品質檢測, 基板刮傷, 汙染外觀品質檢測 ♦ UPH 12K ♦ 5S 系統可以選配為 4K x 3K 彩色 CCD

WI1110

型號：	LED 晶圓 AOI 檢測機 ( WI2000 )
產品尺寸：	3x3~50x50mm
產品範圍：	4~6 英吋晶圓 Wafer
適用範圍：	晶圓切割(擴張後)
機台功能：	♦ 入料系統：一次可以置入四個料匣 ♦ 機台具有預掃系統 ♦ CCD 500萬黑白相機 ♦ 可變焦鏡頭單一pixel 2.4μm ♦ 檢測站：CCD 1200萬彩色相機鏡頭2倍為1.57μm, 2.5倍為1.26μm ♦ 可選配鏡頭10倍提升至0.31μm
檢測項目：	♦ 污染、刮傷、壓傷、異物殘留、崩缺

WR1000

型號：	Wafer 暗崩檢察機 ( WR1000 )
產品範圍：	8~12 英吋晶圓
適用範圍：	Wafer 切割後切割道產品內部龜裂檢測
機台功能：	♦ 機台使用水鏡方式檢測 ♦ 機台檢測FOV 1.6x1.2mm 單一畫素 2.5μm ♦ 使用紅外線光學系統搭配10倍率物鏡檢測 ♦ 具有離線檢查與改判功能 ♦ 條碼開檔對應Map圖檔檢查 ♦ 具備12英吋轉8英吋 Wafer Ring 作業治具

LI1100

型號：	Lid Gap 檢測機 ( LI1100 )
產品尺寸：	Package Size：7x7~110x110mm
	Carry Boat：137x322mm ~ 160x320mm
	Array：1~6排
產品類別：	FCBGA 產品
適用範圍：	FCBGA 產品植完散熱片, 品質檢測
機台功能：	♦ 5S 使用CCD 12M (4Kx3K) 檢測系統 ♦ FOV 28x21mm 單 pixel 7μm ♦ Top 檢測使用CCD 12M (4Kx3K) 檢測系統 ♦ 機台可以單獨配 Loader/Un-Loader 成為單一機台 ♦ 機檯可以選擇與 DS3070 散熱片機連線使用
檢測項目：	♦ Lid Gap/Lid Title/Lid Shift/Lid 刮傷/Lid 露銅/Lid 污染 ♦ 可選配 SECS/GEM

XI1100

型號：	六面檢測機 ( XI1100 )
產品尺寸：	Package Size：3x3~17x17mm
產品類別：	BGA / QFN / LGA / 其他
適用範圍：	JEDCE Tray 供料產品
機台功能：	♦ 六面檢測能力 ♦ 使用1200萬畫單色CCD(3Kx4K)，單一畫素7μm ♦ 可選配彩色CCD ♦ 機台分為良品區、不良品區 ♦ 機台具有14組產品吸嘴，自動調整Pitch ♦ 機台具有 SECS/GEM 與 2D Barcode 讀取功能
檢測項目：	♦ 刮傷、孔洞、變色、毛刺、污染 ♦ 可量測外觀尺寸、偏移、角度、Warpage、Pitch

LC6300

型號：	Flip Chip Die Bond 偏移檢測機 ( LC6300 )
產品尺寸：	Package Size：7x7~110x110mm
	Carry Boat：137x322mm ~ 160x320mm
產品範圍：	FCBGA / FCCSP 產品
適用範圍：	Flip Chip 產品 Die Bond 後檢測
機台功能：	♦ CCD 25M 檢測系統 FOV 60x60mm 單 pixel 12μm ♦ Die Bond 偏移檢測精度 +/- 5μm ♦ Die Crack 檢測精度 14μm ♦ Die Chipping 檢測精度 45μm ♦ 具有 Component 有, 無, 與偏移檢測功能 ♦ 具有 Marking 檢測功能 ♦ SECS/GEM system ♦ 2D Bar Code 讀取功能

UA1000

型號：	Under Fill AOI Inspection ( UA1000 )
產品尺寸：	Package Size：7x7~110x110mm
	Carry Boat：137x322mm ~ 160x320mm
產品範圍：	FCBGA 產品
適用範圍：	FCBGA 產品 Under Fill 點膠後, 品質檢測
機台功能：	♦ CCD 20M 檢測系統 FOV 60x60mm 單 pixel 13μm ♦ 光源配置同軸光與低角度光 ♦ 機台可以單獨配 Loader/Un-Loader 成為單一機台 ♦ 機台可以選擇與 Under Fill 機台連線使用 ♦ CCD Z軸可以變焦聚 ♦ 機台具有 SECS/GEM 與 2D Barcode 功能
檢測項目：	♦ 芯片污染, Under Fill 斷膠, 溢膠, 爬膠, 缺膠 ♦ 基板污染, 元件污染

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