LC6300｜Flip Chip Die Bond Offset Inspection Machine


產品尺寸
  1. Package Size：7x7~110x110mm
  2. Carry Boat ：137x322mm ~ 160x320mm
產品類別
  1. FCBGA / FCCSP
適用範圍
  1. Flip Chip 產品 Die Bond 後檢測
機台功能
  1. CCD 25M 檢測系統 FOV 60x60mm 單 Pixel 12µm
  2. Resloution : 12.5 µm with FOV 60x60 mm
  3. Resloution : 5 µm with FOV 25x25 mm
  4. Die Bond 偏移測精度+/-5µm
  5. Die Crack 檢測精度 14µm
  6. Die Chipping 檢測精度 45µm
  7. 具有 Component 有, 無, 與偏檢測功能
  8. 具有 Marking 檢測功能
  9. 2D Bar Code 讀取功能
  10. SECS/GEM system
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