LC6300｜Flip Chip Die Bond Offset Inspection Machine


产品尺寸
  1. Package Size：7x7~110x110mm
  2. Carry Boat ：137x322mm ~ 160x320mm
产品类别
  1. FCBGA / FCCSP
适用范围
  1. Flip Chip 产品 Die Bond 后检测
机台功能
  1. CCD 25M 检测系统 FOV 60x60mm 单 Pixel 12µm
  2. Resloution : 12.5 µm with FOV 60x60 mm
  3. Resloution : 5 µm with FOV 25x25 mm
  4. Die Bond 偏移测精度+/-5µm
  5. Die Crack 检测精度 14µm
  6. Die Chipping 检测精度 45µm
  7. 具有 Component 有, 无, 与偏检测功能
  8. 具有 Marking 检测功能
  9. 2D Bar Code 读取功能
  10. SECS/GEM system
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