OS7700｜Open Short Tester (After Wire Bond)


产品尺寸
  1. Package Size：
    PBGA 5x5~40x40mm
产品类别
  1. PBGA / Matrix PBGA
适用范围
  1. Wire Bond 后 Open Short 检测机
机台功能
  1. 使用 Smart Open Short 测试系统, 标准 I/O 1024 Pin
  2. 测试机高可以扩充到 2048 Pin
  3. 测试速度每一Pin 2ms
  4. 双流道双区测试, 流道寛度 Max. 95x240mm
  5. 最小测试锡球 Pitch 0.4mm, Solder Pad Min. 0.2mm
  6. 具有不良品重测功能
  7. 不良品标示已 Map 方式表示
  8. 使用 CCD 视觉修正 Pogo Pin 与基板对位
  9. 使用快拆式电电击板方式测试, 改机时间 20 分钟以内
  10. UPH 1.0K
     
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