DS3200｜Advanced Indium Processing & Heatsink Solution Machine


产品尺寸
  1. Package Size：
    FCBGA 8x8~135x135mm
  2. Carry Boat Size：
    (W)137~160x(L)322mm
产品类别
  1. FCBGA / FCCSP / FCLGA
适用范围
  1. FCBGA / FCCSP / FCLGA 倒装产品 Flux Jetting 与植铟贴合机台功能、机台具有两支Flux Jetting 胶阀系统
  2. FCBGA / FCCSP 倒装产品点胶与散热片贴合机台功能、机台具有两支点胶胶阀系统
机台功能
  1. Flux Jetting 机精度 1mg±10%
  2. Flux Jetting 机位置精度 80µm
  3. Flux Jetting 机机构重复精度±20µm
  4. Flux Jetting 机具有 CCD 产品方向检测
  5. Flux Jetting 机具有 Laser 测高功能
  6. Flux Jetting 模块 CCD 检测 Flux Jetting 品质
  7. 植铟片 4 头植铟头
  8. 植铟头有压力侦测 (1kg-10kg)
  9. 植铟 CCD 自动对位修正植片精度 50µm
  10. 可搭配 2D Bar Code 读取功能
  11. 机台有独立一站 AOI 检测植铟偏移品质
  12. 可选配铟片 tray 及 feeder 供料系统
  13. 点胶机精度 3mg±5%
  14. 点胶机位置精度 80µm
  15. 点胶机机构重复精度 ±20µm
  16. 点胶机具有 CCD 产品方向检测
  17. 点胶机具有 Laser 测高功能
  18. 散热片 2 头植片头
  19. 散热片植片头有压力侦测（1kg-10kg）
  20. 植散热片模块 CCD 检测点胶品质
  21. 散热片 CCD 自动对位修正植片精度 50µm
  22. 可选配散热片 tray 供料系统
  23. 可搭配 2D Bar Code 读取功能
  24. 热压站 4 区热压合
  25. 压合温度最高 200°C
  26. 出料区 CCD 视觉检测散热片是否偏移
  27. 机台具有 SECS / GEM System
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