OS7300｜PBGA Open Short Tester (After Wire Bond)


产品尺寸
  1. Package Size：
    PBGA 17x17~40x40mm
产品类别
  1. PBGA
适用范围
  1. Wire Bond 后 Open Short 检测机
机台功能
  1. 使用 Smart Open Short 测试系统, 标准 I/O 1024 Pin
  2. 测试机高可以扩充到 2048 Pin
  3. 测试速度每一Pin 2ms
  4. 单流道双区测试, 流道宽度 Max. 70mm
  5. 最小测试锡球 Pitch 0.8mm
  6. 具有不良品重测功能
  7. 不良品标示以 Map 方式表示
  8. Max. UPH 1.2K
  9. 使用 Load Board 方式
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