DS3070S｜High-Pressure Dispensing and Lid Attach Machine


产品尺寸
  1. Package Size：
    FCBGA 8×8~135×135mm
  2. Carry Boat Size:
    (W)137~160× (L)322mm
产品类别
  1. FCBGA / FCCSP / FCLGA
适用范围
  1. FCBGA / FCCSP 倒装产品点胶与散热片贴合机台功能
  2. 机台具有两支点胶胶阀系统
机台功能
  1. 点胶机精度 3mg±5%
  2. 点胶机位置精度 80µm
  3. 点胶机机构重複精度 ±20µm
  4. 点胶机具有 CCD 产品方向检测
  5. 点胶机具有 Laser 测高功能
  6. 散热片 2 头植片头
  7. 散热片植片头有压力侦测（1kg-10kg）
  8. 植散热片模块 CCD 检测点胶品质
  9. 散热片 CCD 自动对位修正植片精度 50µm
  10. 可选配散热片 tray 供料系统
  11. 可搭配 2D Bar Code 读取功能
  12. 热压站 4 区热压合
  13. 压合温度最高 200°C
  14. 出料区 CCD 视觉检测散热片是否偏移
  15. 机台具有 SECS / GEM System
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