DS3200｜Advanced Indium Processing & Heatsink Solution Machine


產品尺寸
  1. Package Size：
    FCBGA 8x8~135x135mm
  2. Carry Boat Size：
    (W)137~160x(L)322mm
產品類別
  1. FCBGA / FCCSP / FCLGA
適用範圍
  1. FCBGA / FCCSP / FCLGA 倒裝產品 Flux Jetting 與植銦貼合機台功能、機台具有兩支Flux Jetting 膠閥系統
  2. FCBGA / FCCSP 倒裝產品點膠與散熱片貼合機台功能、機台具有兩支點膠膠閥系統
機台功能
  1. Flux Jetting 機精度 1mg±10%
  2. Flux Jetting 機位置精度 80µm
  3. Flux Jetting 機機構重複精度 ±20µm
  4. Flux Jetting 機具有 CCD 產品方向檢測
  5. Flux Jetting 機具有 Laser 測高功能
  6. Flux Jetting 模塊 CCD 檢測 Flux Jetting 品質
  7. 植銦片 4 頭植銦頭
  8. 植銦頭有壓力偵測 (1kg-10kg)
  9. 植銦 CCD 自動對位修正植片精度 50µm
  10. 可搭配 2D Bar Code 讀取功能
  11. 機台有獨立一站 AOI 檢測植銦偏移品質
  12. 可選配銦片 tray 及 feeder 供料系統
  13. 點膠機精度 3mg±5%
  14. 點膠機位置精度 80µm
  15. 點膠機機構重複精度 ±20µm
  16. 點膠機具有 CCD 產品方向檢測
  17. 點膠機具有 Laser 測高功能
  18. 散熱片 2 頭植片頭
  19. 散熱片植片頭有壓力偵測（1kg-10kg）
  20. 植散熱片模塊 CCD 檢測點膠品質
  21. 散熱片 CCD 自動對位修正植片精度 50µm
  22. 可選配散熱片 tray 供料系統
  23. 可搭配 2D Bar Code 讀取功能
  24. 熱壓站 4 區熱壓合
  25. 壓合溫度最高 200°C
  26. 出料區 CCD 視覺檢測散熱片是否偏移
  27. 機台具有 SECS / GEM System
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