（圖）竑騰董事長王獻儀（左5）、總經理徐嘉新（左4）率領經營團隊風光掛牌
竑騰科技（7751）26日以承銷價360元正式上櫃掛牌交易。竑騰主要客戶為前7大封測大廠及先進封裝廠，目前已立足於全球前20大封裝大廠，擴大市場滲透率。公司除強化核心製程設備技術外，亦同步加速自動化檢測（AOI）領域的市佔提升，透過與客戶共同開發、模組化設計、在地快速支援等方式，深化長期合作關係，進一步擴大出貨規模與品牌影響力。
在智慧製造浪潮推動下，竑騰積極導入3D視覺模組，擴展至更廣泛的製程應用領域。此舉不僅有助於精準辨識複雜元件結構與疊層檢測，更可提升整體設備附加價值。透過提供具備深度檢測能力的高階視覺模組，竑騰進一步鞏固其在AOI市場的技術優勢，也強化與既有客戶之間的黏著度與客製化合作深度。
相較於國際設備商，竑騰具備在地化、即時化的客製化服務優勢，能夠快速回應客戶端多樣化產品生產需求，減少生產成本及提高產出效率。此一高彈性的服務機制，加上竑騰產品高生產效率與穩定性高，深受全球封測大廠青睞，目前已成功打入全球前七大封測業者供應鏈，包括台積電、日月光、矽品、力成、長電紹興、華天與通富微電等皆為其長期客戶，銷售區域涵蓋台灣、中國、美國及東南亞等主要半導體聚落。
在營收結構方面，竑騰持續聚焦於高附加價值設備與服務。包含點膠植片壓合設備、AOI視覺檢測系統，以及封裝晶片所需的治具產品等均屬高毛利產品，使整體毛利率維持在優異水準，進一步強化公司獲利體質。特別是在全球AI應用迅速成長帶動先進封裝需求激增下，竑騰所提供的點膠植片壓合與AI檢測設備技術門檻高、競爭者少，具備高度進入障礙，成為其穩定營收與獲利的核心動能。
除了設備性能與客戶服務，竑騰持續與先進封裝客戶共同開發新材質之生產技術，在技術創新與智慧財產保護也持續耕耘，目前已累積55項專利，涵蓋台灣、中國、日本、馬來西亞與美國市場，包含多項發明專利與新型專利，形成完整的技術防護網。此一專利佈局不僅鞏固產品獨特性，也有效阻絕潛在競爭者仿製，進一步提升全球市場競爭優勢。
隨著AI晶片、高速運算及GPU應用持續推進，對於先進封裝製程的需求將不斷擴大，竑騰透過技術創新、客製化服務與全球化佈局，已站穩半導體設備關鍵製程領域。法人表示，在全球半導體業者積極擴充先進封裝產能之際，竑騰緊跟全球客戶擴廠腳步，積極提高生產能量以滿足客戶需求，未來訂單動能可望持續提升。
